所謂BOM是指一件產品的詳細物料清單！最近，分析機構Techinsights對蘋果iPhone 11 Pro Max進行了拆解而獲得了一份完整的物料清單，並對其整體的BOM成本進行了分析。

SoC方面，Techinsights拆解的這款iPhone 11 Pro Max內部的蘋果 A13處理器的編號為APL1W85。A13處理器和三星 K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的封裝通過PoP封裝在了一起。A13處理器的尺寸（模具密封邊緣）為10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm²。作為對比，A12處理器的面積為9.89×8.42=83.27平方毫米，因此A13面積增大了18.27%。

基帶方面，採用英特爾 PMB9960，可能是XMM7660調製解調器。據英特爾稱，XMM7660是其滿足3GPP Release 14的第六代LTE調製解調器。它在下行鏈路（Cat 19）中支持高達1.6 Gbps的速度，在上行鏈路中支持高達150 Mbps的速度。相比之下，前代Apple iPhone Xs Max採用了Intel PMB9955 XMM7560調製解調器分別只能支持1Gbps的下行速度以及225Mbps的上行速度。

以下是Techinsights所分析的物料清單：

射頻收發器採用英特爾PMB5765，用於與英特爾基帶芯片的RF收發器。

Nand Flash存儲：採用了東芝的512 GB NAND閃存模塊。

Wi-Fi / BT模組：採用村田339S00647 模組。

NFC：採用恩智浦新的SN200 NFC＆SE模塊，與去年iPhone Xs / Xs Max / XR中使用的SN100不同。

PMIC: Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092)，這應該是蘋果自己設計的用於A13仿生處理器的主PMIC

DC/DC：Apple 338S00510，德州儀器TPS61280

電池充電管理：STMicroelectronics STB601，德州儀器SN2611A0

顯示電源管理：Samsung S2DOS23

音頻IC：Apple / Cirrus Logic 338S00509音頻編解碼器和三片338S00411音頻放大器。

Envelope Tracker：採用Qorvo QM81013

射頻前端：Avago（Broadcom）AFEM-8100前端模塊，Skyworks SKY78221-17前端模塊，Skyworks SKY78223-17前端模塊，Skyworks SKY13797-19 PAM等

無線充電：採用意法半導體的STPMB0芯片，很有可能是無線充電接收器IC，而在之前的iPhone中採用的是Broadcom芯片。

相機：索尼仍然是iPhone 11 Pro Max四款視覺攝像頭的供應商。意法半導體(STMicroelectronics)已連續第三年，將其全球快門紅外(shutter IR)相機芯片作為iPhone基於結構化光的FaceID系統的探測器。

其他：STMicroelectronics ST33G1M2 MCU，恩智浦CBTL1612A1顯示端口多路復用器，賽普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。

總體而言：iPhone 11 Pro Max（512GB版本）的B​​OM物料成本為490.5美元，約合人民幣3493元，不到其國行版定價12699元的1/3。

需要指出的是，物料成本指的是各個元件的成本，沒有算上運營以及研發之類的成本。