ARM與晶圓代工龍頭台積電26日共同宣佈業界首款採用台積電先進的CoWoS封裝解決方案，內建ARM多核心處理器，並獲得矽晶驗證的7納米小芯片（Chiplet）系統。台積電錶示，此款概念性驗證的小芯片系統成功地展現在7納米FinFET製程及4GHz ARM核心的支援下打造高效能運算的系統單芯片（System-on-Chip,SoC）的關鍵技術。

同時也向系統單芯片設計人員演示運作頻率4GHz的芯片內建雙向跨核心網狀互連功能，及在台積電CoWoS中介層上的小芯片通過8Gb/s速度相互鏈接的設計方法。

台積電進一步指出，不同於整合系統的每​​一個組件放在單一裸晶上的傳統系統單芯片，將大尺寸的多核心設計分散到較小的小芯片設計更能完善支持現今的高效能運算處理器。

此高效的設計方式可讓各項功能分散到以不同製程技術生產的個別微小裸晶，提供了靈活性、更好的良率、及節省成本的優勢。

小芯片必須能夠透過密集、高速、高帶寬的連結來進行彼此溝通，才能確保最佳的效能水平，為了克服這項挑戰，此小芯片系統採用台積電所開發的Low-voltage-INPackage-INterCONnect（ LIPINCONTM）獨特技術，數據傳輸速率達8Gb/s/pin，並且擁有優異的功耗效益。

另外，此款小芯片系統建置在CoWoS中介層上由雙個7納米生產的小芯片組成，每一小芯片包含4個ARM Cortex–A72處理器，以及一個芯片內建跨核心網狀互連總線，小芯片內互連的功耗效益達0.56pJ/bit、帶寬密度1.6Tb/s/mm2、0.3伏LIPINCON接口速度達8GT/s且帶寬速率為320GB/s。此小芯片系統於2018年12月完成產品設計定案，並已於2019年4月成功生產。