Intel規劃浮柵型結構3D PLC閃存:明年把QLC堆到144層
從SLC、MLC、TLC到QLC,SSD的價格被拉下神壇,同時,容量密度也大幅提升。儘管QLC顆粒的SSD在市場上仍不算多見,可存儲巨頭們已經開始探討PLC(5bit/cell)的前景了。PLC的電壓狀態驟增到32種,對主控提出了新的挑戰。
在介紹活動中,Intel透露,其3D PLC閃存將仍舊堅守使用浮柵型結構(Floating Gate),儘管當前3D閃存的主流結構是Charge Trap電荷捕獲型,但Intel指出,浮柵型在讀取乾擾、數據保持期上更優秀。
有路邊消息稱,Intel和美光之所以在SSD上分手,原因是美光決定放棄浮柵轉向電荷捕獲,加入三星、東芝、SK海力士等大軍。三星曾強調,電荷捕獲相較浮柵技術,可以有效提升閃存的耐久度。
另外,Intel表示,今年將推出96層QLC存儲產品,明年首秀業內首款144層QLC固態硬盤,用於數據中心。