根據之前曝光的路線圖，Intel在今年首發10nm的Ice Lake處理器之後，明年會推出第二代10nm工藝的Tiger Lake處理器，不過初期依然是用於移動市場，2021年才會用於桌面處理器中。

對於Tiger Lake處理器，目前可以知道的是它會使用第二代CPU微內核Willow Cove，GPU變化則是最大的，Gen12核顯會升級到Xe架構，號稱是13年來Intel GPU架構變化最大的一次，性能是目前核顯的4倍。

除了CPU、GPU大改之外，10nm工藝的Tiger Lake在封裝上也可能全面升級，日前在ECE歐亞經濟聯盟官網上的認證中，人們發現Tiger Lake-U 4+2（意味著是4核+GT2核顯）使用了MCP多芯片封裝技術。

放在前幾年，MCP封裝技術沒什麼獨特的意義，膠水多核這樣的技術10多年前就用過了，但是現在情況不同了，Intel這兩年來先後推出了更先進的2D、3D封裝技術，分別是EMIB、Foveros，這些技術不同於簡單的膠水多核，而是可以把不同架構、不同工藝的芯片封裝在一起，技術含量高太多了。

考慮到Tiger Lake處理器是面向2020年到2021年的時間點，那麼這裡的MCP封裝就不應該是傳統的方式，怎麼著也會用上EMIB或者Foveros封裝。

如果真是這樣，那就意味著之前的一個猜測成為現實了，前不久就有傳聞稱Intel之所以在2021年的Rocket Lake火箭湖處理器上繼續使用14nm工藝，目的就是將CPU、GPU單元分離， CPU部分是14nm製程的高性能核心，GPU則可選14nm Gen9核顯或者10nm的Xe核顯，組合方式靈活多了。