上交所披露“芯原股份”申請科創板上市獲受理。芯原股份並沒有自己品牌的芯片，但憑藉IP（知識產權）和IC設計能力，為Intel、恩智浦、博通、三星等芯片公司提供一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務。

被比作“芯片界藥明康德”的芯原股份，受到眾多資本的青睞，獲得國家集成電路產業投資基金及小米基金等加持。

據招股書，芯原股份本次擬公開發行不少於4831.93萬股，募集資金不超過7.9億元，投入智慧可穿戴設備的IP（知識產權）應用方案和系統級芯片定制平台的開發及產業化等多個項目。芯原股份最近一次融資的投後估值不低於30億元。報告期內，公司來源於境外的收入金額分別為6.84億元、7.31億元、7.8億元、3.66億元，佔當期營業收入總額的82.14%、67.65%、73.75%、60.21%。

芯原股份在傳統CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節點上都具有優秀的設計能力。在先進半導體工藝節點方面，公司已擁有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗，並已開始進行新一代FinFET和FD-SOI工藝節點芯片的設計預研。

截至報告期末，芯原股份在全球範圍內擁有有效發明專利117項、商標62項，在中國境內登記集成電路布圖設計專有權104項、軟件著作權12項，並有豐富的技術秘密儲備。

芯原股份披露，公司2016年、2017年、2018年及2019年上半年的研發投入佔營業收入比分別為37.18%、30.71%、32.85%、31.99%，遠高於國內眾多芯片設計公司。

據披露，芯原股份的神經網絡處理器IP已在全球近30家企業量產的人工智能芯片產品中獲得採用。Compass Intel ligence報告顯示，2018年人工智能芯片企業排名中，芯原位居全球第21位，在中國企業上榜名單中排名第3位。