據外媒消息稱，台積電將擴大5納米製程芯片的產能。今年7月，台積電在季度財報會議上曾表示，其新的5納米(Nm)芯片製造工藝將於2020年上半年開始批量生產，使首批5納米芯片在明年這個時候上市。

消息稱，台積電沒有將其所有生產從7納米工藝轉移到更小的5納米技術，而是在繼續擴大7納米芯片的產能，以滿足不斷增長的需求，特別是來自5G無線設備製造商的需求。該公司首席財務官何麗梅(Lora Ho)預計，5G智能手機和基站製造商的需求強勁，但不足以完全抵消5G之前較舊、更大部件需求放緩的影響。台積電現在為AMD和英特爾等巨頭製造芯片，三星是其最大的競爭對手。

作為台積電最大的客戶之一，蘋果預計將在2019年末的iPhone和iPad中使用台積電製造的第二代7納米工藝芯片，在2020年的某個時候轉而使用5納米芯片，然後在2022年使用3納米工藝。在一個芯片生產延遲確實會發生並可能造成毀滅性後果的行業中，台積電憑藉其工藝進步始終保持著領先優勢。

除了物理體積上比之前的7納米芯片更小外，5納米芯片還可以提供更高的功率效率、更多的處理能力，這取決於芯片設計者的需求。預計5納米工藝將使以前適合智能手機的CPU縮小為適合可穿戴設備使用，如AR眼鏡和耳機，同時使用更小的電池並提供以前無法實現的體驗。台積電還將使明年的5G設備能夠提供與今天的型號同樣多或更多的電量，同時能源消耗更少。