知名拆解網站iFixit 目前正在YouTube 直播拆解iPhone 11 Pro Max，目前已經整理完成了一些步驟。iPhone 11 Pro Max 內部究竟有什麼秘密？是否支持反向無線充電？讓我們一起來看。

首先，我們來看一下iPhone 11 Pro Max 的基本信息：

A13 仿生SoC，集成第三代神經網絡引擎

6.4寸（2688 x 1242） 548 ppi超級視網膜XDR OLED顯示屏，支持原彩顯示和HDR（ 3D Touch被移除）

後置1200 萬三攝（超廣角、廣角和長焦），1200 萬前置攝像頭，支持TrueDepth FaceID 硬件

64GB 板載閃存（256GB 和512GB 可選）

千兆LTE、WiFi 6、藍牙5.0、NFC

IP68 防水防塵

拆解前，X 射線查看一下內部情況

從左到右分別是，iPhone XR、iPhone XS Max 和iPhone 11 Pro Max

iPhone 11 Pro Max 的電池與去年的iPhone XS 一樣，是單個L 型電池。

主板尺寸似乎進一步減小，為了三核留出空間

將底部的螺絲擰下

使用翹片和開屏裝置打開

雖然蘋果宣傳今年的iPhone 11 Pro Max防水性能更好，但屏幕周圍的粘合劑與去年的基本相同

iPhone 11 Pro Max 的內部

巨大的L 型電池與主板通過兩個連接器連接？這個是新設計。

增加一條線纜可能時為了支持反向無線充電

後置三攝

前置Face ID 傳感器，線纜不再折疊在電池下放，拆解更容易

三攝組件，每顆鏡頭都有自己的連接線

繼續拆主板

比iPhone XS 主板小很多，iPhone 11 Pro 與iPhone 11 Pro Max 主板幾乎相同

依然是雙層主板，進行分離

打開之後就能看到A13 芯片了

主板上的芯片包括

紅色：蘋果APL1W85 A13 仿生SoC，上面的還是SK 海力士 H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X

橙色：蘋果 APL1092 343S00355 N018K600AL 01930

黃色：Cirrus Logic 338S00509 音頻解碼器

綠色：Unmarked USI 封裝芯片— 可能是U1 超寬帶芯片

藍色：Avago 8100 中/高頻PAMiD

紫色：Skyworks 78221-17低頻PAMiD

粉色：意法半導體（STMicrolectronics）STB601A0N 電源管理IC

更多芯片：

紅色：USI 339S00648 80753109

橙色：Intel X927YD2Q調製解調器（基帶芯片）

黃色：Intel 5765 P10 A15 08B13 H1925

綠色：Skyworks 78223-17 PAM

藍色：81013 – Qorvo Envelope Tracking

紫色：Skyworks 13797-19 5648169 1927 MX

粉色：Intel 6840 P10 409 H1924

最後，紅色的是東芝   TSB 4226VE9461CMNA1 1927閃存