摩爾定律是半導體產業的金科玉律，已經指導行業發展了50多年，它是Intel聯合創始人之一的戈登·摩爾提出的，Intel也是摩爾定律最堅定的捍衛者，不過現在有人搶生意了，台積電近來一直在大談摩爾定律的發展。

在今天開幕的科技創新論壇會議上，台積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森再次發表了他的觀點，那就是摩爾定律還會繼續存在，隨著晶體管密度更好，成本效益也會更高，受益的不只是邏輯芯片，內存、閃存芯片也會從摩爾定律中受益。

在今年8月份的Hotchips會議上，黃漢森就已經有過類似的觀點了，碳納米管可以將半導體工藝推進到1.2nm尺度，最終可以達到0.1nm尺度，這相當於氫原子的大小級別了。

儘管摩爾定律未來還會繼續有效，但在這次會議上黃漢森也提到現在描述工藝水平的XXnm說法已經不科學了，因為它與晶體管柵極已經不是絕對相關了，製程節點已經變成了一種營銷遊戲（注：台積電終於承認這點了），與科技本身的特性沒什麼關係了。

由於現在的柵極寬度定義無法準確描述7nm、5nm這樣的半導體工藝核心，他建議採用新的指標來衡量半導體工藝的進展，未來工藝可以微縮到0.1nm級別，相當於氫原子大小，現在的製程定義不能再反應真正的科技水平了，氫原子級別的微縮才是創新，而且很多創新都是不可預見的。