天風國際分析師郭明錤在昨日發文評論iPhone11預購表現優於預期後，今天再次分析2020年5G手機對均熱板的需求，並拋出多項論調，包括2020年5nm工藝會普及和5G不會普及等。5G智能手機的內部空間緊湊，5G芯片需要利用均熱板、液冷或石墨等散熱。

但郭明錤指出：“我們認為均熱板(VC：Vapor Chamber)對5G 手機設計並非必須，這是我們的預測與市場共識最大的差異。我們相信新款5G iPhone沿用石墨片設計，與華為對2020年VC需求下調50%，為2020年5G手機對均熱板需求顯著低於預期的主因。”

他將均熱板需求下滑歸因為三個趨勢：

一是SoC/處理器的主流製程在2020年將會轉換至5nm/5nm+EUV，可有效降低手機功耗;

二是高通近期提供給品牌客戶的5G手機參考設計中並未建議採用均熱板;

三是5G信號在2020年不會普及，因此5G手機大多通過4G、或5G與4G整合的方式上網，功耗較預期低。

此次郭明錤的分析與市場共識差異極大。市場預期2020年均熱板每個月的需求為2000萬片或更多，但郭明錤預期每個月均熱板需求僅約900至1000萬片，認為市場會出現供過於求，並且最快於2019年Q4出現ASP(平均零售價格)的下滑。

郭明錤的分析雖然圍繞均熱板展開，但涉及對2020年的5G手機市場的預測，是否能夠應驗我們將很快能看到結論。