iPhone 11 Pro Max結構拆解示意圖:Intel基帶
現在有國內維修機構提前送出了iPhone 11 Pro Max的主板結構示意圖,其中A13處理器清晰可見。從拆解結構示意圖看,iPhone 11 Pro Max還是採用雙層結構設計,主板面積最大的是NAND閃存,其次是A13處理器,同時還有Intel基帶,同時內部也是有兩個電池接口。
雖然還是Intel基帶,但是從測試來看,要比上代iPhone速度給力不少。據Speedsmart.net (在全美髮現,iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max的4G LTE速度比前代iPhone XS系列快了接近13%。
A13採用台積電7nm工藝製造,85億個晶體管,集成六個CPU核心,其中兩個大核心性能提升20%、功耗降低30%,四個小核心性能提升20%,功耗降低40%,同時集成四核心GPU,性能提升20%,功耗降低40%、Metal優化。
另外還有八核心神經引擎(類似NPU),性能提升20%,功耗降低15%,以及機器學習加速單元,矩陣乘法性能提升6倍。