高通在德國柏林舉辦的IFA2019上宣布，通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平台產品組合，公司計劃規模化加速5G在2020年的全球商用進程。而率先集成了5G調製解調器及射頻系統的移動平台正是高通驍龍7系5G移動平台。

據悉，高通驍龍7系5G移動台支持所有主要地區和頻段，是集成了5G功能的系統級芯片（SoC）並基於7nm工藝製程打造。目前12家全球領先的OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，均計劃在其未來5G移動終端上採用全新驍龍7系5G集成式移動平台並於今年第四季度商用上市。

作為今年2月份以來首個宣布的5G集成式移動平台，驍龍7系5G集成平台也已於今年第二季度開始向客戶出樣。關於驍龍7系5G集成平台的更多信息後續高通官方將會晚些公佈。

高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示“到2020年，包含驍龍8系、7系和6系在內的廣泛移動平台，將為我們攜手OEM廠商和運營商，加速5G在全球的規模化商用提供獨特優勢。”驍龍8系旗艦移動平台已經支持多款領先的5G移動終端並於2019年在全球的推出，而下一代驍龍8系5G移動平台的更多信息將於今年晚些時候公佈。除了驍龍8系和7系，驍龍6係也將更廣範圍地參與到普及5G體驗中，驍龍6系能夠為大眾市場的智能手機帶來最受用戶青睞的移動體驗，而搭載驍龍6系5G移動平台的終端預計於2020年下半年商用，以支持5G在全球範圍的普及。

驍龍5G調製解調器及射頻系統可支持5G在全球範圍內跨多個細分產品領域的快速普及，包括智能手機、固定無線接入、5G PC、平板電腦、移動熱點、XR終端和汽車。目前已有超過150款採用驍龍5G調製解調器及射頻系統的5G終端產品已經發布或正在開發中。

高通水平化的發展模式，通過包括驍龍8系、7系、6系在內的多層級驍龍5G平台，快速的將5G普及到更多的層級中去。透過對眾多OEM品牌廠商的支持，高通將極大的推動產業規模化普及以及5G的廣泛部署，廣泛的產品組合讓高通有望為超過20億智能手機用戶提供5G體驗。