繼第一波5G手機發布後，集成5G基帶的SoC也進入了密集發布期。9月6日下午，華為在德國柏林和北京兩地同步推出麒麟990芯片，內置華為自家的巴龍5000 5G基帶，基於台積電7nm EUV工藝，支持NSA和SA網絡。

據了解，麒麟990是全球首款基於7nm+EUV工藝的5G SoC。測試中，麒麟990上行測試速度能夠達到1.25Gbps，下載速度高達2.3Gbps，支持5G雙卡。

麒麟990擁有兩個大核、兩個中核和四個小核，能夠有效提升性能、降低功耗。同時，麒麟990升級了GPU，從10核升級到16核GPU，首發單反級圖像降噪技術。

NPU方面，麒麟990搭載華為自研的業界首款達芬奇架構，通過大核+微核設計，實現最高達24倍的能效。同時，麒麟990將麒麟芯片從AI 1.0升級為移動AI 2.0，將5G和實時端側AI與實時雲測AI相結合，使得這一代的麒麟990在整體的AI運算算力方面有提升到一個新高度，能夠開拓更多AI應用場景，比如將視頻實時多實力分割，將視頻中的某些人物移出、換背景或放大。

據余承東介紹，麒麟990擁有最多的算子數，支持90%視覺計算神經網絡。此外，麒麟990新增EUV紫外線光刻技術，利用光蝕刻出矽片上晶體管和其他元件的佈局，可以使芯片中晶體管密度提高，讓組件更加強大的同時能耗更低。

兩天前，三星搶先推出了一款集成5G基帶的處理器——Exynos 980，基於8nm工藝，並支持NSA和SA雙模5G網絡。三星搭載Exynos 980的終端將在年內上市。據了解，三星今年第三季度會向終端廠商送樣，推測商用終端上市時間應該在年底。

今天的華為發布會上，余承東提到Exynos 980，暗指三星發布的是一款“PPT”5G 芯片。

在此之前，已發布的5G 手機採用的都是外掛5G基帶。外掛基帶存在不同程度的體積大、分量重、發熱以及功耗高的問題，導致手機續航能力相比4G縮水不少。而將基帶內置到SoC中，不僅能夠節約主板空間，緩解發熱問題，還可以有效地降低功耗，提升續航。

相比3G向4G的過渡，5G時代，基礎建設、網絡服務與終端幾乎同步進行，甚至終端還向上倒逼芯片廠商、運營商推進5G的商用。

今年6月6日工信部發放5G商用牌照後，手機廠商火力全開，相繼推出了旗下首款5G商用手機。除華為Mate 20 X（5G）配備的麒麟980和巴龍5000支持NSA與SA網絡外，其他均採用高通X50基帶，僅支持NSA一種5G組網模式。

目前，除麒麟990之外，業內其他幾家有能力提供5G基帶的廠商中，高通的一體SoC據稱將在今年年底才能商用，而聯發科的也要等到明年年初上市。

華為日前已經向媒體發出邀請函，定於9月19日在德國柏林全球發布Mate 30系列新機，搭載麒麟990.不出意外，麒麟990或將成為業內首款商用的5G SoC，而華為Mate 30系列有望是全球首個搭載5G SoC的商用手機。

文| 搜狐科技楊錦