小型、迷你型電腦系統的散熱問題是個不小的難題，縱使當代已可做出轉換效率90％以上的供電迴路，多核高時脈CPU處理器該如何保持冷靜，卻不斷考驗著業界設計。A cer於IFA展覽發表會宣布推出新一代熱介面材料Predator PowerGen，作為散熱膏的效果甚至比石墨更好。

德國大型消費性電子展覽IFA 即將盛大開幕，廠商自然不會放過這個機會，好好地向歐洲以及全球市場宣傳自家產品。作為3C 龍頭大廠Acer 也沒有缺席，並於展覽開始之前自行舉辦發表會，會中除了揭曉接下來即將推出的產品，更有1 項產品/零件博得筆者的目光－－Predator PowerGem。

Predator PowerGem 為一款新世代熱介面材料，白話一點的說法就是散熱膏，用來墊在處理器與散熱裝置之間的材料，填補處理器與散熱裝置之間不平整的表面空隙，讓熱傳導更有效率。Acer 表示，Predator PowerGem 應用於筆電時，處理器耗電量（原文：power envelope）可以從90W 大幅提升至160W，即便是應用於現今的處理器，效能也有12.5％ 成長幅度。

▲ Acer 於IFA 展前記者會next@acer 宣布未來筆電產品將使用Predator PowerGem 作為熱介面材料。

▲ 相對於現行散熱膏，Predator PowerGem 垂直方向熱傳導率增為3.83 倍，可見此熱介面材料於特定方向具有較佳的熱導率。

▲ 使用Predator PowerGem 後熱傳導更有效率，因此處理器耗電量版本可從90W 提升至160W，用於現行處理器也可提升12.5％ 效能。

Acer 於記者會現場公佈Predator PowerGem 與其它材料的熱導率比值，比較差的鐵和鎳分別為80.4W/mK 和90.9W/mK，接下來經常加入至散熱膏加強熱導率的鋁、金、銅、銀分別為237W/mK、318W/mK、401W/mK、429W/mK，天然石墨熱導率雖然是不錯的400W/mK 左右，但其熱傳導具有方向性，須謹慎使用。

Predator PowerGem 現場宣傳熱導率大約在1500 W/mK 左右，與液態金屬散熱膏主要成分鎵熱導率40.6W/mK 一比，簡直是小巫見大巫。Acer 並未透露Predator PowerGem 其餘細節，實際材料為何？是否容易塗抹？是否單獨販售？……等均未提及。目前僅知Predator PowerGem 將會用於接下來Predator Orion 9000 和Predator Helios 700 筆記型電腦當中。（熱導率和Gem 字樣令筆者想到砷化硼晶體）

▲ 發表會現場，Acer 讓Predator PowerGem 與其它常用金屬熱導率進行比較，想當然耳是前者大幅度勝出。