曝料顯示，Intel下一代主流桌面處理器Comet Lake-S將會更換新的LGA1200接口，搭配新的400系列主板，最多做到10核心20線程，不過仍然是14nm工藝和Skylake架構。而在服務器領域，Intel即將發布的新一代可擴展至強Copper Lake，也依然是14nm Skylake家族的續命之作，但接口也會從LGA3647更換為新的LGA4189，再往後的10nm Ice Lake則會延續這一接口。

Intel雖然從未官方證實這一點，但是連接器製造商TE Connectivity(泰科電子)卻做了一回“豬隊友”，公佈了自己打造的LGA4189插座，已經通過Intel認證，現面向服務器主板、系統廠商供貨，包括基座、背板、支撐架、安裝扣具、防塵蓋等多個部分。

工藝架構都不變為何要換接口？可能和桌面上類似，為了支持更多的核心、內存，更高級的PCIe。

Intel至強目前最多只有28核心56線程、六通道DDR4-3200內存，而且僅支持48條PCIe 3.0，競品則以做到64核心128線程、八通道DDR4-2666，還支持128條PCIe 4.0。

二代可擴展至強家族雖然也有56核心112線程，但且不說是雙Die整合封裝而成，還做成了直接焊接在主板上的BGA方式，而不是獨立的LGA插座，很顯然是臨時倉促之作。

Intel此前已宣布，Copper Lake會做到56核心112線程，而且是LGA獨立插座，明年上半年上市。

而根據第三方機構給出的情報，Copper Lake還會引入八通道內存、PCIe 4.0，全面向AMD霄龍看齊。

如此多的變化勢必需要的接口，LGA4189於是應運而生，而且還分為兩個版本LGA4189-4、LGA4189-5，又分別稱為Socket P4、Socket P5 (現在的LGA3647也叫作Socket P)。

兩種接口物理尺寸(77.66×56.6毫米)、針腳佈局與間距、固定方式等完全相同，只是左右兩個分區的寬度尺寸不同。

目前還不清楚Intel為何要把同一個接口分成倆版本，可能其中一個是為更多核心、更多內存通道的高端型號專門打造的？