前段時間，華為發布了一款號稱備份可以像充電一樣簡單的1TB移動硬盤——華為備咖存儲。這款移動硬盤其最大的特點就是可以做到“充電即備份”，無需安裝APP、無需多餘的操作步驟，連接即備份，包括照片、軟件等數據都不在話下，可以說是非常不錯的換機助手了。

現在充電頭網已經拿到這款華為備咖存儲，很多小伙伴不禁好奇，華為備咖存儲內部長啥樣，現在我們就一起來看一下。

一、華為備咖存儲開箱

包裝整體以白色為底，中間是產品的實物展示。

背面標有8個主要產品賣點。

8個主要產品賣點分別是：充電即備份、快速備份、海量存儲1TB、訪問便捷、9V2A快充、充電器適配靈活、多使用場景、生活防水。

盒子頂部帶有一個HUAWEI的Logo。

打開包裝，硬盤放在紙質托盤上。

下面還有一份產品快速入門使用說明。

華為備咖存儲正面採用尼龍編織布料材質。

設計風格看起來較為簡約時尚。

側邊採用聚碳酸酯塑料材質，旁邊還有一顆LED指示燈。

側面厚度與一枚一元硬幣直徑相當。

背面帶有一個USB Type-C接口，支持5V2A、9V2A、5V4.5A輸出。

底部帶有產品名牌標識。

產品名稱：華為備咖存儲

型號：ST310-S1

電源輸入：5V2A、9V2A、5V4.5A

製造商來自華為技術有限公司

並且下面還有一個USB Type-C接口。

另一端同樣採用USB Type-C接口。

接入電源，可以邊充電遍備份；而且備份過程中手機可自由操作。

二、華為備咖存儲拆解

拆解先從底部入手，首先撕掉底部的矽膠墊，能看到有四個螺絲。

拆開螺絲分離底坐，能看到連接手機和電腦端的進行讀取的Type-C接口PCB。

Type-C接口PCB上有兩個屏蔽罩，推測是起核心作用的高頻元件。

取下Type-C接口PCB，背面是兩個排線接口（當然，線已經撥下來了）。

PCB正面特寫。我們發現Type-C接口本身有做穿孔固定在PCB上之外，通過激光點焊連接了一個不銹鋼的外殼，外殼同樣是通過穿孔固定在PCB上。這是“雙保險”的設計和用料。

來自華邦（winbond）的4MB閃存： winbond 25X40CLNIG。

去掉兩個屏蔽罩，能看到兩顆芯片。

主控採用了智微科技(Jmicron)的jms576主控芯片。

jms576是一USB3.1Gen1轉SATA 6Gb/s橋接主控芯片。同時集成多路USB Type-c和CC邏輯芯片的存儲解決方案。它通過高集成的工業設計提供高性能低功耗的表現。這顆片支持外接SPI和NVDRAM給USB2.0/USB3.1Gen1控制芯片提供VID和PID，有10個可客制化的GPIOS接口，支持在US82.0和3.1Gen1接口下提供固件升級。

晶振特寫。

繼續拿掉底座，能看到供電模塊（工作狀態指示燈）和一塊希捷的2.5寸硬盤裝置在中框上。

中框的底部，就是前面連接讀取Type-C接口PCB的位置，做了密封處理。

2.5寸的硬盤鎖嵌套在矽膠的硬盤架上，拿起硬盤後，底部有一片鋁，起到加強機械強度和散熱的作用，並有導熱的緩衝墊相連，做工很嚴謹。

特寫：矽膠硬盤架。

硬盤特寫。來自希捷的1TB 2.5寸移動硬盤，工作電流為5V1A（難怪供電要求5V2A起~）。

此硬盤參數：5400轉/分128MB緩存SATA3接口數據傳輸率140MB/S。

工作狀態指示燈通過不銹鋼片和兩顆螺絲固定。

LED燈及PCB。

LED導光模塊。

這裡是電源管理模塊，這個電源管理模塊功能非常強大，要同時實現給硬盤供電、給手機供電和給兩塊PCB供電。同時，還要識別多種快充模式，還能反向通過手機給移動電源供電。

電源管理模塊PCB正面一覽。

電源管理模塊PCB背面一覽。

值得一提的是，電源管理模塊PCB通過導熱矽膠連接在鋁片上，做了散熱處理。

中殼與底殼的連接處做了橡膠密封處理，不僅可以在一定程度上起到防水濺的效果，還可以防蟑螂（小強）、蚊子、沙塵之類的進入，很貼心的設計。

拆解完畢。

充電頭網總結

華為備咖存儲極具特色功能，通過拆解可以看到，內部採用了功能強大的智微科技(Jmicron)的jms576主控芯片。接口採用了不銹鋼激光點焊工藝，確保了耐用性。同時在硬盤的保護、散熱和整體的密封保護方面都用很心的進行了設計，這不僅是捨得用料的問題，更是長期的對消費者使用場景的經驗積累。

另外，也希望華為能開發出適用其它手機的APP，或者其他的廠商能開發出類似的通用型產品。