拆解報告:HTC QC3.0 快充移動電源
HTC QC3.0快充移動電源不僅採用輕巧便攜式設計,並且還經過了高通QC3.0快充技術的認證。這款移動電源內置10500mAh電池,配有一個USB Type-C輸入接口、一個USB A輸出接口,方便攜帶的同時,還具有QC3.0的快充加持。現在我們一邊開箱,一邊跟隨充電頭網的拆解,來看看這款移動電源更多詳細內容。
一、HTC QC3.0快充移動電源外觀
HTC QC3.0快充移動電源外殼採用PC材質,表面為黑色噴塗工藝。
背面帶有一個高通Quick Charge 3.0的認證logo。
頂部面板為按鍵、接口、指示燈。自上而下分別是電源開關鍵、電量指示燈(綠色)和USB Type-C電源輸入接口、USB-A(黑色)電源輸出接口。
底部面板印有部分產品信息,可以看到產品型號為BB G1000。
額定容量:正常模式5Vdc/5700mAh(28.5Wh)。快充模式5-6Vdc/4700mAh(28.2Wh),6-9Vdc/3000mAh(27Wh),9-12Vdc/2050mAh(24.6Wh)。
USB Type-C接口輸入:5V/2A、9V/2A、12V/1.5A。
USB-A接口輸出:5-6V/3A、6-9V-2A、9-12V/1.5A。
製造商:東莞市迪比科能源科技有限公司。
HTC QC3.0快充移動電源整體採用圓潤設計,四個邊角都做了舒適的倒角。
側邊厚度對比1元硬幣,與硬幣立在桌上的高度非常接近。
移動電源裸重量為:197g,在10000mAh移動電源里算是非常輕便的前幾名。
對比iPhone Xs,這款移動電源屬於相對小巧便攜的類型,外出攜帶是基本沒有問題的。
將這款移動電源拿在手中,握持感與常見的“3節18650”移動電源相似,整體非常小巧,手感舒適。
使用ChargerLAB POWER-Z FL001SUPER檢測移動電的輸出協議,顯示支持QC2.0、QC3.0、FCP等協議。
二、HTC QC3.0快充移動電源拆解
HTC QC3.0快充移動電源的外殼與內部採用膠水固定,抽出固定托板後就可以拿掉外殼。
拿掉托板後就可以取下主板和電芯,主板在上,3顆圓柱形電芯在下,中間帶有隔離設計,USB-A座子也焊接在電源板上。
電芯銲線直接連接到電路板上,電芯上面粘有溫度探頭,可以實時監測電芯的溫度,在溫升異常的情況下關閉輸出。
USB-A接口和Type-C接口特寫。
電源開關按鍵。
3顆LG電芯排列整齊,18650電芯,單節容量為3350mAh,滿電電壓4.2V,LG F1L電芯在高密度移動電源上使用率非常高。
三顆18650電芯採用並聯設計,總容量為10050mAh。
PCBA正面居中是一顆電源主控芯片,採用2顆螺絲進行定位,整體排列相對比較乾淨整潔。
PCB中間是由高通原廠官方認證的芯片,SMB1351快充芯片,由於BGA芯片作業工序麻煩,所以直接推出“小郵票”小板方便廠家焊接。
合金電感特寫。
絲印N06是台灣曦威EOSMEM NT6008 快充識別芯片,帶有高通原廠認證可以同時支持QC3.0、BC1.2等識別協議。
8205 MOS管,用於關閉輸出。
電池組保護板部分,DP8204*2 +DW01。
DP8204詳細資料。
PCB板背面一覽。居中是一顆貼片合金電感,使用膠水導熱固定,電源指示燈有泡棉分隔。
合金電感特寫,10×10大尺寸封裝,有效降低快充輸出的溫升。
nuvoton新唐科技單片機,用於控制移動電源保護和電量顯示。
德儀TI TPS61088A,前兩年曾經是高端旗艦快充移動電源上標配的輸出芯片。
德儀TI TPS61088A詳細資料,該芯片曾是三年前高端快充移動電源標配的輸出芯片,後來因成本過高以及國產移動電源SOC擠壓,所以比較少見。
LED電量指示燈。
拆解完畢。
充電頭網拆解總結
HTC QC3.0快充移動電源外形整體小巧精緻,非常容易隨身攜帶。同時支持QC3.0快充,對很多安卓用戶來說,是再合適不過的選擇。
內部採用LGEBF1L1865電芯,10000mAh的容量也足夠保證日常使用,電源管理芯片採用TPS61088輸出升壓,性能強勁。並且在做工和用料方面,HTC還是一如既往的屬於行業高端。