聯芸科技（Maxio Technology）作為國產SSD主控芯片重要代表，在SATA接口SSD控制芯片及解決方案獲得技術突破，並在市場上獲得了快速成長，並在全球SSD控制芯片市場上佔有一席之地。最近，聯芸科技展示了其最新的MAP100X系列PCIe、NVMe 1.3接口的SSD控制芯片核心技術及解決方案，全面覆蓋高、中、低PCIe接口SSD市場，可全面參與全球同規格SSD主控芯片競爭。

聯芸科技MAP100X系列PCIe SSD控制芯片包括三款型號：

高端：MAP1001帶DDR緩存，支持8CH X 4CE；

主流：MAP1003帶DDR緩存，支持4CH X 4CE；

性價比：MAP1002不帶DDR緩存，支持4CH X 4CE，支持HMB方案。

NAND適配性：支持所有品牌3D MLC / 3D TLC / 3D QLC顆粒。

接口：PCIe 3.0 x 4接口。

工藝：均採用28nm工藝製造。

性能：以MAP1001為例（支持800 MT/s接口速度的的3D NAND顆粒）：

提供高達3.5GB/s的連續讀取速度，高達3GB/s的連續寫入速度，高達800K的隨機讀取IOPS，以及高達600K的隨機寫入IOPS。

該系列SSD控制芯片採用聯芸科技自主研發的Agile ECC2糾錯技術，支持硬件RAID功能，支持端到端數據保護，支持NAND顆粒自適配技術。支持AES256/SHA256以及SM2/SM3/SM4國密算法，支持先進的電源管理等。

值得注意的是，在同等規格PCIe（NVMe 1.3）控制芯片方面，聯芸科技封裝尺寸最小，可實現M.2 2280版型單面可支持4貼152 BGA封裝NAND顆粒以及更小尺寸M.2 2242版型SSD產品，為客戶提供更多的選擇。

據悉，該系列SSD控制芯片的量產將極大的增加國產PCIe（NVMe1.3）接口SSD控制芯片國際化競爭力。