聯發科技發布新一代智能手機芯片平台Helio P65,採用12nm製程工藝,其全新的八核架構讓芯片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65採用八核架構,集成兩顆ARM Cortex-A75 CPU，工作頻率高達2GHz，六顆Cortex-A55處理器，工作頻率達1.7GHz，八核叢集系統共享一個大型L3緩存，性能升級。全新的Arm G52 GPU為主流市場中狂熱手游玩家們升級了遊戲體驗,相比使用舊一代八核架構的競品, Helio P65的整體性能提高達25% 。Helio P65 另一項特點是內置語音喚醒功能, 並對平台尺寸大小及電源的使用都進行了優化。聯發科技還將語音命令和電話的音頻通道從媒體和遊戲中分離出來，從而分別對其提供更好的質量。

聯發科技無線通信事業部總經理李宗霖表示：除了提高遊戲性能，升級拍攝體驗也是我們規劃產品的另一項重點。沿襲了聯發科技Helio 系列產品絕佳拍攝體驗的優勢，Helio P65 再度強化其硬件加速器，以確保帶給消費者高可靠的性能和出色的拍攝效果。

Helio P65支持高達16 + 16MP的大型雙攝像頭,通過清晰的圖像縮放技術為寬/遠拍攝或其他拍攝模式提供靈活性。同時,不同於其他主流智能手機 , Helio P65除支持多攝像頭外,還可支持時下流行的48MP（4單元）攝像頭，而新的安全ISP設計讓面部識別達到更安全的級別。

優秀的拍攝技術一直是聯發科技Helio 家族產品的亮點之一，Helio P65搭載了多種硬件加速器，包括專業級深度引擎, 可以實現專業級的景深（Bokeh）效果; 電子圖像穩定（EIS）技術和捲簾補償（RSC）技術在捕捉像高達240fps 超快速動作或全景拍攝時可以巧妙地緩解扭曲（Jello 效果）視頻, 而當環境照明條件突然改變時，相機控制單元（CCU）可實現曝光自調節( Instant AE )，以便更快地調整聚焦曝光。

另外, Helio P65 的AI性能相比上一代提升了2倍，而其對人工智能相機任務如對象識別（Google Lens）、智能相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的AI 處理速度較競品快30%。

Helio P65現已量產，終端產品將於7月份上市。