前不久Intel發布通知，旗下的300系芯片組將從7月12日起從中國成都轉向越南胡志明市的工廠生產，未來300系的芯片組將變成“越南製造”，取代目前的“中國製造”。在這個敏感的時刻，Intel的舉動被視為遠離中國製造，將封裝測試更多地轉向東南亞國家。不過Intel CEO思睿博日前在接受美國媒體採訪時否認了這種觀點，表示Intel公司不會放棄中國製造。

Intel的生產、製造策略非常靈活，流向美國市場的產品不會在中國工廠製造而已。

就在芯片組轉移到越南工廠的同時，Intel又發布了新的通告，宣布中國成都的封裝測試工廠已經完成了認證，可以實現完整的流水線製造（組裝、測試、完成），至此國內的封裝廠也可以跟越南、馬來西亞的封裝廠實現一樣的技術能力。