日前全球第二大閃存供應商東芝位於日本三重縣的閃存工廠遭遇斷電事故，傳聞有大量晶圓報廢，此事給全球NAND閃存市場帶來的影響尚無結論。不過NAND閃存市場的大趨勢還是降價，即將到來的Q3季度是旺季，但也難以阻止閃存跌價，反彈不容易。

集邦諮詢半導體研究中心（DRAMeXchange）調查指出，隨著中美貿易爭端升溫，2019年智能手機及服務器的需求量將低於原先預期。此外，上半年CPU缺貨對筆記本電腦出貨仍略有影響，因此，eMMC/UFS、SSD等產品第三季旺季出貨量恐不如預期，合約價跌勢難止。

2019年上半年，OEM著重各類產品去化庫存，備貨動能疲弱，NAND Flash合約均價已連續兩季下跌近20%，並未如市場預期因價格彈性而浮現反彈力道。

展望第三季，集邦諮詢表示，儘管國際形勢緊張，但需求狀況仍將好轉，合約價跌幅有機會縮小，另一方面，供應商庫存水位仍未完全紓解，下半年的出貨恐將下調，因此要見到合約價反彈實屬不易。

以市場主流的eMMC/UFS及SSD來看，智能手機及筆記本電腦廠商的備貨力道預期在第三季將有所提升，加上前兩季已歷經較大幅度的價格修正，因此預計合約價跌幅將較前兩季收斂，跌幅約10%。

在產品製程方面，以行動裝置市場為主流的eMMC/UFS仍將以64/72層3D NAND為主力製程，92/96層3D NAND的能見度在Client SSD較高，有助於成本持續下降。

而在渠道市場Wafer合約價部分，目前成交價格已相當接近現金成本，供應商再降價的空間有限，因此策略上將以eMMC/UFS、SSD等產品需求為優先談判標的。除非庫存水位已無法承受，否則不會再針對Wafer合約價有積極動作，甚至部分供應商期待將256Gb產品引導回獲利水平價位。

集邦諮詢認為，受到市場狀況疲弱影響，Wafer價格反彈機會較小，未來數月內跌幅預計將維持在5%以內。