Intel Xe獨顯點滿科技樹:7nm工藝、2D+3D封裝、百億億次超算
為了未來的高性能計算市場,Intel現在是把CPU、FPGA、AI以及自己最弱的GPU處理器全都抓一遍了,高性能GPU計劃Xe已經不是秘密了,最快2020年上市,但這還不是Intel最厲害的GPU,2021年要上7nm工藝的Xe顯卡。
在日前的ISC國際超算大會上,Intel進一步公開了用於加速計算的Xe GPU的細節,來自美國微博的用戶Ahmad Ali曝光了Intel在ISC19大會上的PPT,介紹了Xe加速卡的獨特之處。
首先是7nm工藝,Intel上個月宣布2021年推出7nm工藝,首發的就是Xe高性能GPU芯片而非CPU芯片。
其次,Xe加速芯片還會用上2D的EMIB及3D的Foveros封裝技術,這兩種都是Intel最先進的封裝技術,允許不同工藝、不同架構的小芯片封裝成一個處理器,這也意味著Xe GPU裡面的芯片不全是7nm工藝的,可能還有14nm或者10nm工藝的,現在我們還不能確定裡面的架構。
最後,Intel之所以給Xe加速GPU芯片上馬7nm工藝,很大一個原因就是為了2021年的Aurora超算,這是美國能源部規劃的百億億次超算之一,由Intel同時負責提供CPU及GPU加速芯片。
當然,以上所說的都是用於高性能計算市場的Xe,消費級的Xe顯卡是2020年發布,沒可能用上7nm工藝,之前官方說的是10nm工藝,但是目前為止這一切都不會是定數,甚至有可能是Intel找別家晶圓廠代工。
對於10nm及之後的7nm工藝,Intel會持續像現在的14nm一樣,對每一代新工藝持續進行優化,明後年將接連出現10nm+、10nm++;7nm 2021年登場,2022年、2023年則連續推出7nm+ 、7nm++。