最近有關中國半導體產業的話題很熱，這是目前中國科技公司最容易被卡脖子的地方，從中興到華為，無一不遭遇美國的封殺。半導體現在也是國家大力發展的產業，那中國現在的水平到底如何呢？

在大多數人的眼裡，國內的芯片跟世界先進，尤其是美國的差距非常大，特別是高性能處理器、內存、閃存、FPGA等等，這些領域似乎遙不可及。不過在半導體的設計、製造、封裝三個流程中，國內芯片技術的差距跟世界先進水平的距離並不同，有的差距很小，有的差距就很大了。

6月6日，南京江北新區舉辦了“IC創芯孵化器”開園儀式暨第一期“創芯未來”沙龍，北京清芯華創投資公司投委會主席陳大同博士進行了以《挑戰和機遇–在中美博弈中的半導體創業》為主題的演講。

陳大同博士指出，中國半導體產業經歷了四個階段，分別為從1958-1979年封閉式發展，1979-2000年艱難轉型時期，2000-2014年中國逐漸處於市場主導地位，2014年以後在國家和政府指引下，產業迎來高速發展。

按照陳博士的觀點，當前，中國在封裝上已基本追上世界水平，但在設計方面還要5-10年，在製造、存儲器和代工領域需要10-15年，在設備/材料領域需要10-20年才能赶超世界水平。

陳大同博士認為，從中興事件、福建晉華、再到孟晚舟事件、最後到華為禁運，中美博弈的根本則是佔領科技發展的製高點。中國半導體也陷入了中美博弈的漩渦之中，這就給中國集成電路帶來了嚴峻挑戰，但與此同時，這也會是一個機遇。

在陳大同看來，現在正是半導體產業領域創業的黃金時代。