為了追求更加輕薄的體驗，消費者已經習慣廠商將內存模組焊死在主板上。但市面上的大多數筆記本電腦，仍然支持消費者自行更換或升級硬盤組件。然而有意購買戴爾新款XPS 13 7390變形本的用戶，將不得不面對一個更加尷尬的問題——如果固態硬盤（SSD）也被焊死在了主板上，後續該怎麼更換、升級和維修呢？

（題圖via NotebookCheck）

在本屆台北電腦展（Computex 2019）上，新款XPS 13 7390 變形本吸引了很多人的眼球。

該機配備了覆蓋DCI-P3 色域的16:10 觸摸屏，覆以五代大猩猩玻璃，10nm 製程的英特爾Ice Lake 處理器（集成IRIS Pro 核顯），以及均熱板散熱方案。

可是在回答Twitter 網友Douglas Black 提問的時候，戴爾兼Alienware 副總裁Frank Azor 證實：

為了實現極其緊湊的外形，最新發布的XPS 13 7390二合一筆記本，確實將包括固態硬盤（SSD）在內的所有組件都焊死在了主板上。

至於這麼做的理由，其表示與當下的智能手機沒有任何差別。然而對於消費者來說，這意味著後續會失去很多的升級擴展空間，維修起來也將特別不方便。

行業分析師認為，戴爾此舉為行業樹立了一個有趣的發展方向—— 如果即將上市的XPS 13 變形本能夠在商業上取得重大成功的話。

最後，這位副總裁強調，XPS 13 7390將提供一個支持存儲擴展的多媒體讀卡器。可惜即便是速度最快的microSD卡，也遠不如可自行升級的PCIe SSD那樣吸引人。