技嘉:PCIe 4.0 SSD熱設計功耗達8W 採用多達77克銅散熱
隨著AMD銳龍三代處理器和X570主板、群聯和慧榮主控的同步誕生,PCIe 4.0 SSD迅速開花結果,影馳、技嘉、海盜船、威剛、博帝等紛紛展示了自己的新品,而且很快就會陸續上市。得益於翻番的帶寬,PCIe 4.0 SSD的性能提升十分明顯,比如群聯的PS5016-E16主控,可以輕鬆獲得5.0GB/s、4.4GB/s的超高持續讀寫速度。
但是,PCIe 4.0的代價也是相當大的,AMD X570主板都標配了主動散熱片,預計X570芯片組的熱設計功耗比前代X470翻了一番達到15W。
PCIe 4.0 SSD也是如此,散熱手段比目前的PCIe 3.0 M.2 SSD更為誇張,比如技嘉的這一款,前後都用上了純銅材質散熱,正面還做了大量的凹槽以提高導熱效率。
據技嘉透露,這塊SSD一共用了多達77克的銅材料才將溫度壓制在合理水平,因為整塊SSD的熱設計功耗已經達到了8W。
另外據最新了解,PCIe 4.0 SSD 5GB/s的讀寫速度雖然已經夠高,但遠沒有充分釋放PCIe 4.0 x4 8GB/s的帶寬,而原因並不是NAND閃存芯片跟不上,是目前的主控還有限,預計明年的新方案會進一步提速。
但是不知道功耗和發熱會不會也繼續提高?很快就會到來的PCIe 5.0又會如何?難道今後的M.2 SSD也要用上風扇?