外媒稱，蘋果對現有供應商、索尼公司生產的3D相機傳感器表現出了濃厚的興趣。該公司計劃利用精確的飛行時間（ToF）技術，代替目前部署在iPhone和iPad上的TrueDepth相機系統中的結構光解決方案。索尼傳感器部門總經理吉原聰（Satoshi Yoshihara）表示：該公司計劃明年夏天開始生產3D芯片，以滿足“某幾家”智能手機製造商的需求。

iPhone X 後置雙攝特寫

彭博報導稱，雖然索尼沒有透露確切的產品規格和客戶名稱，但我們注意到，索尼的3D芯片業務正在盈利。不過彭博未提及消息源自蘋果、還是索尼方面。

蘋果現有的3D 硬件（TrueDepth 深度感知傳感器），使用了單個垂直的腔面發射激光器（VCSEL）。這種結構光方案，可將網格投射到一個物體上。

通過測量網格中的偏差和失真，系統可以生成在此種情況下，用於生物認證的3D 地圖。

作為對比，索尼的飛行時間（ToF）系統，是通過測量光脈衝進出目標表面所需的時間，來創建深度映射圖像。

據Yoshihara 所述，ToF 技術比結構光更為精確，能夠在更遠的距離上操作。

實際上，有關蘋果對ToF 技術感興趣的話題，外界早有爆料。只是在最新的報導中，又把索尼傳感器部門給拉進來了。

2017年6月，有報導稱蘋果正在評估為後置攝像頭部署ToF 技術，以幫助增強現實（AR）系統實現更快、更精準的自動對焦操作。

至於ToF何時登陸蘋果平台，目前暫不得而知。不過知名蘋果分析師郭明池曾在9月表示，該公司不太可能將該技術整合到下一代iPhone中：

2019 款iPhone 將繼續依賴iPhone 7 時代的雙攝系統，我們相信其足夠提供和模擬拍攝所需的距離/ 深度信息，因此無需引入ToF 技術。

最後，除了為iPhone / iPad供應相機模塊的索尼，英飛凌、松下和意法半導體，也在基於ToF技術的3D芯片。

[編譯自：Apple Insider ]