虛驚一場還是背水一戰?Intel 7nm EUV進展順利

虛驚一場還是背水一戰?Intel 7nm EUV進展順利

Intel早在2016年底計劃量產10nm製程,但一直跳票至2019年底,目前來說已經有了10nm製程的“小試樣”,讓移動型的i3 8121U作為其中的小成果,將其悄然推出。只可惜僅只有雙核心設計,甚至連核顯都沒有,但這可能就是Intel想告訴我們,他們已經早有10nm製程支持了,只不過在某些方面或是設定上,出現了一些小插曲,才一直跳票。

其實Intel一直跳票的原因就是“基礎設定階段工藝目標追求太過激進”,因為Intel的10nm製程仍然是藉助了193nm波長的DUV(深紫外)光刻機,導致要到達設定的晶體管密度遇到極大的挑戰,可他們還是硬著頭皮不肯放水,使得進度一拖再拖。

不過這種經歷會讓Intel獲得居多經驗寶貴財富,就在參加納斯達克第39屆投資會議時,Intel首席工程官兼技術、系統架構和客戶端產品部分總裁Murthy Renduchintala透露,7nm是獨立的體系和團隊,目前的進展他非常滿意,在充分吸收10nm的教訓後,完全按照內部計劃演進

而且Intel的7nm基於EUV光刻技術,將重新在微觀規模水平上兌現摩爾定律。但是他們對7nm的消息一直都保持口風嚴謹,AT猜測應該原計劃10nm後第四年推出,所以就是2020年底,假如真能做到,那麼10nm製程將會是最短命的一代製程。

AT估計Intel可能還要配置多20~40台ASML的7nm EUV光刻機來達到月產10萬片的能力。(7nm EUV光刻機單台售價1.2億美元。)

Intel的10nm雖然一直跳票,但是他們獲得在研發上面的巨大經驗。以筆者個人觀點來說,Intel就是硬著頭皮不向台積電低頭,自己挑戰研發的所有過程,慢是慢,但能夠擁有更多在技術上的經驗,只要再配置多幾個新的光刻機,就能提升量產的能力。這就是為啥跳票這麼久的原因,所以擠一擠牙膏也蠻正常,或許Intel之後掌握了更多經驗,就能夠把握市場的風向,穩坐老大位置。

點閱: 1

發表迴響

這個網站採用 Akismet 服務減少垃圾留言。進一步瞭解 Akismet 如何處理網站訪客的留言資料