集邦科技旗下半導體研究中心(DRAMeXchange)最新報告指出，隨著64/72層3D NAND生產良率漸趨成熟及供給持續增加，第三季NAND Flash供給穩定成長。但需求面受中美貿易摩擦影響，加上英特爾CPU缺貨、蘋果新機銷售不如預期等因素，導致旺季不旺。自年初以來的供給過剩仍難以消弭，NAND Flash各類產品合約價仍走跌，第三季平均價格跌幅達10-15%。

展望第四季，DRAMeXchange分析師葉茂盛指出，由於歐美節慶備貨已大致完成、模組廠及各OEM節制庫存，以及中美貿易摩擦持續進行，導致需求持續走弱，預計第四季仍維持供過於求態勢，各類產品合約價跌幅加劇。而為了維持毛利及減少庫存，預期Enterprise SSD及Wafer市場的價格競爭將更為激烈。

三星電子(Samsung)

儘管整體需求不如預期，但藉由在旗艦智能手機市場獨占鰲頭，以及服務器、PC SSD出貨仍持續成長的幫助下，三星第三季的位元出貨量仍呈現逾20%的季成長。但由於價格持續走弱，平均單價有近15%的下跌，第三季營收為60.5億美元，較上季成長2.1%。從製程及產能分析，三星已在消費級SSD產品中採用第五代製程，並將逐步導入到PC SSD、移動設備UFS中。不過，由於供過於求狀況顯著，三星將放緩轉進第五代製程的進度，2019年位元產出仍以64/72層製程為主。

SK海力士(SK Hynix)

在智能手機出貨量以及SSD銷售成長帶動下，SK海力士位元出貨量於第三季仍能維持19%的季成長，然而需求不如預期，無法扭轉供過於求局面，致使平均銷售單價下跌10 %，整體營收來到18.3億美元，較上季成長6.0%。就產品組合而言，SK海力士銷售重心為移動設備市場。隨著蘋果新機上市以及中國廠商陸續推出全面屏概念手機，並搭載較高規格產品，128GB以上容量出貨表現亮眼，並帶動位元出貨穩健成長。此外，在72層NAND Flash產品的幫助之下，本季SSD出貨佔比亦超過20%。

東芝記憶體(Toshiba)

同樣受惠於蘋果新機與中國智能手機廠商持續提升容量，東芝記憶體在第三季仍保持逾20%的季度位元出貨成長，然而在終端產品售價持續走跌的影響下，平均銷售單價有近15%的跌幅，使得整體營收最終為32.0億美元，較上季成長1.9%。從製程及產能方面觀察，目前64層3D NAND產出佔比已逾70%，3D NAND投片佔比也正式突破50%，2019年擴產重點將放在Fab 6的新增產能，但考慮到市場供過於求與製程成熟度，將先以64層為主要投產製程。

西數(Western Digital)

西數在第三季除繼續維持在零售與渠道市場業務的優勢以外，高容量UFS產品開始正式出貨，並透過優惠價格在SSD市場取得不錯表現，季度位元出貨量成長28%，但受各類產品價格走跌影響，平均銷售單價下滑16%，整體營收來到25.34億美元，較上季成長7.0%。從產能規劃來看，為應對NAND Flash在2018年全年供過於求的狀況，西數預計將節制產能及資本支出，因此上半年的擴產以及轉產96層3D NAND的進度將略為放緩。

美光(Micron)

受惠於智能手機旺季效應以及SSD銷售成長，美光第三季位元出貨成長逾25%。美光在渠道市場仍握有重要影響力，在渠道市場價格跌勢偏深的狀況下，本季的平均銷售單價下滑近15%，整體營收達22.3億美元，較上季成長14.7%。就產品組合而言，美光致力於減少渠道市場出貨佔比，發展重心放在新的NVMe及QLC架構SSD產品，以應對高效能及高容量市場需求。而在移動設備市場，美光則持續與中國供應商合作，在第三季已正式量產出貨。

英特爾(Intel)

透過長期耕耘服務器SSD市場，英特爾第三季位元出貨量仍有逾10%的成長。儘管目前NAND Flash市場跌勢加劇，英特爾平均銷售單價僅下跌逾9%，整體營收維持在10.8億美元，與上一季約略持平。然而獲利表現是今年最佳的一季，主要因為第三季出貨的SSD有超過半數搭載64層3D NAND元件，進一步壓低了成本。在產能方面，大連廠第二期的產能預計於2019年上半年達成滿載。此外，英特爾與美光在非易失性存儲領域的合作關係告一段落。但英特爾至少到2020年仍能自IMFT廠獲得需要的3D XPoint產出。後續除自行第三代產品以外，也正在研究自行生產的規劃。