Cascade Lake-X與現在的Skylake-X變化不大，甚至主板都不用換
Intel在本月正式開賣的第九代Core X處理器其實依然是Skylake-X架構，只是把內部的導熱材料換成了釬焊，而真正的新架構Cascade Lake-X要等到明年才會出現，不過我們不要對這個新架構給予太大期待，它可能與現在的沒太大差別。
The Motley Fool表示HEDT平台的Cascade Lake-X和現在的Skylake-X並沒有什麼重大改變，服務器平台的Cascade Lake-SP的基本架構其實和Skylake-SP是一樣的，不過增加了對深度學習Boost和傲騰DC內存的支持，而且還修正了熔斷和幽靈兩個重大安全漏洞，採用14nm++製程，然而由於成本上的問題傲騰DC內存應該不會下放到HEDT平台，而深度學習Boost功能基本上在常規應用上沒多大作用。
那麼基本上Cascade Lake-X的變化就剩下14nm++工藝帶來的頻率提升了，說真的可能只會帶來200MHz或300MHz的提升，核心數依然是18個，別指望新工藝到來之前會有多大改變，畢竟HEDT平台還是要追求下高頻的，但現在14nm++工藝讓多核與高頻不可能同時兼顧。
Cascade Lake-X處理器依然會使用LGA 2066接口，對此Intel應該不會為其推出新的芯片組，畢竟Intel HEDT平台的壽命是很長的，X299主板誕生到現在也就1年多而已，壽命還沒到終點，而對於那些需要多核心的用戶來說28核的Xeon W-3175WX處理器是一個選擇，不過這貨用的是LGA 3647平台，支持6通道內存，成本將會比先有的LGA 2066高不少，當然說到堆核心還是AMD厲害，剛發布的7nm Zen 2架構64核EPYC了解一下。