Intel下代Xeon：28核心先行明年上半年全部到位
Intel早就宣布會在今年底推出新一代Xeon至強服務器處理器，代號Cascade Lake-SP(CLX)，仍然採用14nm工藝和Skylake架構，最多28個核心56個線程，部分硬件免疫安全漏洞。近日的超級計算大會上，Intel的不少合作夥伴都展示了基於Cascade Lake-SP的服務器平台，QCT更是首次公開了其發佈時間表。
根據這份時間表，Cascade Lake-SP將在今年第四季度發布，但會分為兩波，第一批只有XCC多核心部分。
Intel目前的服務器芯片有三種不同內核，XCC最多28核心，HCC最多18核心，LCC最多10核心，換言之下代平台首批出貨的只有20-28核心的高端型號。
至於其他核心較少的型號，安排在明年一季度末到二季度初，並沒有更確切的日期。
工藝架構基本不變的同時，Xeon下代一方面主要是提升頻率，另一方面會支持基於3D XPoint非易失性存儲技術的DCPMM內存，單條容量128GB、256GB、512GB。
根據聯想此前洩露的規格，Cascade Lake-SP家族一共多達39款型號，最頂級的金牌8280M 28核心56線程，基準頻率2.7GHz，比現在提高200MHz，熱設計功耗205W，價格超過1萬美元。
另外，Intel還在打造Cascade Lake-AP系列，雙芯片膠水封裝而成，最多48核心56線程。
Cascade Lake之後，Intel服務器平台還有一代14nm(代號Cooper Lake-SP/AP)，預計到2020年才會轉入10nm(代號Ice Laek-SP/AP)。看這樣子膠水大法將成為長期策略。