HMD預熱新品發布會:五顆攝像頭的Nokia 9旗艦會亮相嗎?
HMD Global首席產品官Juho Sarvikas發布預熱推文,表示將於12月5日在迪拜召開新品發布會。本次發布會的主題是“Expect More”(期待更多),在黑色的預熱圖中展示了三款手機,其中中間手機隱約可以看到劉海屏設計。
根據此前信息,設備型號為TA-1136的諾基亞設備通過藍牙認證,推測應該是Nokia 7.1 Plus,被認為是諾基亞X7的國際版。諾基亞X7主打拍照,號稱“拍暗叫絕”。它後置1200萬+1300萬雙鏡頭,其中1200萬主鏡頭為索尼IMX363,單位像素面積為1.4μm,支持Dual PD雙核對焦,光圈為F/1.8,支持OIS光學防抖。
此外,諾基亞X7鏡頭獲得德國蔡司認證,這是諾基亞X系列首款配備蔡司鏡頭手機。核心配置上,諾基亞X7採用6.18英寸LCD顯示屏,分辨率為2246×1080,屏佔比為86.5%,搭載高通驍龍710處理器,最高配備6GB內存+128GB存儲,電池容量為3500mAh,支持18W快充。
此外還有謠傳中的旗艦手機Nokia 9。不僅在於相機上重新啟用了“PureView”品牌,更在於機身背面會擁有7個開孔,其中五個為相機攝像頭,第六個為雙色調LED閃光燈,而第七個(位於右側)為雙傳感器,用於檢測距離。
Nokia 9機身正面將會裝備長寬比為18:9的5.9英寸QHD屏幕,機身尺寸為155 x 75 x 7.9mm。前置雙攝像頭,機身正面沒有指紋傳感器,推測應該會採用屏下指紋解鎖方案。不過目前尚未得到確認。
從渲染圖中可以看出Nokia 9採用時下常見的雙面玻璃+金屬中框的材質設計,應該會支持無線充電。機身底部含有一個USB Type-C端口,旁邊有揚聲器格柵和主麥克風。不幸的是,Nokia 9取消了3.5mm耳機端口。電源按鈕和音量按鈕位於機身右側,而SIM卡托盤移動到機身頂部。
至於規格參數,Nokia 9將會裝備高通驍龍845處理器,而不是即將要推出的高通驍龍855/8150c處理器,這多少讓人感到有些失望。其他規格包括將會裝備8GB的內存,128GB的內置存儲,4150mAh的電池容量,支持三防。