蘋果想挖走高通工程師開發iPhone無線組件
彭博社週五發布的一份新報告指出,蘋果正在高通公司的總部聖地亞哥積極招聘工程師,以幫助開發iPhone的無線組件和處理器,此舉將進一步影響高通。與高通發生法律糾紛之後,蘋果已經在2018年的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR中棄用高通的調製解調器。
蘋果在過去的一個月裡發布了10個工作崗位,招聘為公司A系列處理器神經引擎和無線調製解調器的工程師。這是蘋果公司首次在聖地亞哥公開發布這樣的招聘啟事。根據之前的報導,蘋果一直致力於為未來的iPhone開發自己的無線芯片,但是仍然依賴於高通和英特爾等公司的技術。
蘋果於2017 年1 月起訴高通,要求其賠償10 億美元,指控高通對“與他們毫無關係的技術”收取不公平的專利使用費。高通則聲稱其技術是“每一部iPhone 的核心”。本月早些時候,路透社援引消息人士的話稱,蘋果並未“在任何層面”就解決與高通之間的法律糾紛進行談判。該知情人士表示,蘋果與高通之間沒有進行任何有意義的討論,並且正在為庭審做準備。