英飛凌宣布收購Siltectra 專利技術可將材料損耗降到最低
英飛凌（Infineon）剛剛宣布，其已收購一家名為Siltectra的初創企業，將一項創新技術（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一種高效的晶體材料加工工藝，能夠將材料損失降到最低。英飛凌將把這項技術用於SiC晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產的芯片數量翻番。據悉，本次收購徵得了大股東MIG Fonds風投的同意，報價為1.24億歐元（1.39億美元/ 9.7億RMB）。
Siltectra成立於2010年，一直發展並擁有50多項專利知識產權組合。英飛凌CEO Reinhard Ploss博士表示：
此次收購有助於我們利用SiC 新材料，並拓展我司優秀的產品組合。我們對薄晶圓技術的系統理解和獨特的專業知識，將與Siltectra 的創新能力和冷切割技術相輔相成。
與普通鋸切割技術相比，Siltectra 出了一種分解晶體材料的新技術，能夠將材料損耗降到技術。
該技術同樣適用於碳化矽（SiC），並將在其現有的德累斯頓工廠、以及英飛凌（奧地利）菲拉赫工廠實現工業化生產。
作為唯一一家量產300mm 矽薄晶圓的企業，英飛凌能夠很好地將薄晶圓技術應用於SiC 產品。預計未來五年內，英飛凌可實現向批量生產的轉進。
隨著時間的推移，冷切技術有望得到更廣泛的應用，比如晶錠分割、或用於SiC 之外的材料。