雖然面臨重重困難，但芯片製造商們提出了一個較新的想法——何不採用“小芯片”（chiplets）的方案？

小芯片是規模化的矽片，它們可以像樂高積木那樣堆放到一起，而不是在單芯片上打印整個電路。

製造商能夠帶來各種配置組合，為雲計算或機器學習等特殊任務，提供定制的多芯片處理器。

實際上，無論是AMD還是英特爾，都認為行業該朝著這個方向去發展。因為這允許它們以更快的速度、出貨更強大的處理器。

英特爾高級首席工程師Ramune Nagisetty 表示，這是摩爾定律的演變。

目前要製造最小製程的晶體管和芯片，其過程複雜且昂貴。而小芯片提供了一個方法來繼續構建功能強大的處理器、同時降低成本並減少缺陷。

最新、最好、最小的晶體管，在設計和製造上很是棘手，成本也相當高昂。在小芯片組成的處理器上，這種尖端技術可保留投資於最有成效的設計部分。

其它小芯片可以使用更可靠、成熟、低成本的技術製造，而且較小的矽片本身也不容易遇到製造缺陷。

在去年的霄龍（Epyc）服務器處理器上，AMD已經試驗了這種方法，該處理器有四組小芯片構成。AMD工程師預計，若試圖將它們作為單個大芯片來生產，其製造成本將瞬間翻倍。

Epyc 的成功，是顯而易見的。本週早些時候，AMD 宣布將生產第二代Epyc 服務器處理，其包含了8 組芯片構成的64 個內核。

另一邊，英特爾也一直致力於模塊化設計理念。它為筆記本電腦設計的處理器，就有採用與AMD合作定制的核顯模塊，該芯片已在惠普和戴爾等品牌筆記本中使用。

有趣的是，五角大樓也對這種新方法感興趣，將通過國防部高級研究計劃局（DARPA），在該領域投入15 億美元的研究資金。