蘋果已經在今年9月新發布的iPhone s XS/XS Max/XR中把高通芯片排除在外，轉而使用英特爾公司的調製解調器芯片。今年夏季初，高通向股東發出預警稱，蘋果很可能會棄用高通芯片，但是它所產生的影響要比華爾街預計的要快。

高通CFO喬治·戴維斯(George Davis)稱，蘋果大約一半的芯片採購往往會在假日季進行。他表示，華爾街分析師應該預料到，失去蘋果訂單的打擊會在未來一年得到更全面體現。

“我們在指導業績中考慮到了芯片銷量降低逾5000萬顆產生的影響，這只能用失去蘋果手機芯片訂單來解釋，”戴維斯稱，“這是真正的區別。”

週三稍早時候，知情人士稱，蘋果並未就法律糾紛與高通展開“任何級別”談判，準備對薄公堂。戴維斯對此表示，在高通解決與蘋果等許可人的糾紛問題上，不論是公司內部還是外部都很關注，但是並未披露雙方是否就和解展開談判。

高通已試圖與客戶簽署更多協議來抵消與蘋果陷入訴訟戰的影響，這實際上會讓其客戶支付更低的專利授權費率。高通已經與三星電子等大客戶達成了新協議。另外能夠抵消失去蘋果訂單影響的是高通與小米集團、OPPO、vivo以及一加等中國手機製造商達成的一系列新合作。這些中國手機廠商均在印度等新興市場銷售低價手機。

戴維斯稱，這些中國手機製造商開始越來越多地生產高價手機，後者使用高通的驍龍700和800系列芯片，這有助於提高芯片銷量。“儘管我們對授權計劃作出了一些調整，實際上讓客戶支付更低的授權費率，但是這能提高我們的芯片銷量，”他表示。