資料顯示，驍龍675是高通今年10月份發布的新中端定位SoC，基於11nm工藝打造。

CPU採用2+6的八核架構，全新的Kryo 460核心，大核最高2.0GHz。GPU集成Adreno 612，搭配X12基帶（600Mbps）。

按照高通的說法，Kryo 460比之前驍龍670、驍龍710採用的第三代Kryo 360整體性能提升了20%，以搭載了驍龍710的小米8 SE為例，後者的GB4跑分多在1800/5800左右，由此來看，驍龍675 的單核增幅與官方數據一致。也可以說，單/雙核表現完全超越了驍龍835。

此前，小米已經確認將發布驍龍675平台的手機。按照高通的說法，最早一批終端會在2019年一季度與我們見面。