聯發科佈局5G芯片：Helio M70最快2019年發布
11月5日下午消息，根據外媒報導，我們會在明年初看到相當多的5G設備。芯片製造廠商聯發科加入到5G領域的競爭當中，首款5G基帶芯片MTK Helio M70將於2019年上半年上市。聯發科Helio M70是一個獨立的5G基帶芯片，基於台積電7納米工藝打造，在發熱控制方面有進一步提升。
聯發科不僅致力於為安卓手機提供5G芯片，同時也希望獲得iPhone的訂單。
聯發科的CEO蔡立興表示，該公司正在自己的5G芯片上系統（SoC），預計將在今年年底上市。這表明聯發科5G SoC可能會在2020年的某個時候被手機廠商採用。
聯發科正在大力投資研發5G，並稱其5G芯片架構清晰，能得到充分的利用
5G技術目前處於起步階段，大多數芯片製造廠商研發的5G芯片都是獨立的芯片，甚至高通的5G產品也是獨立的芯片。各大手機廠商因為成本的因素，更喜歡5G SoC而不是外掛的獨立的5G芯片，不過對於蘋果來說，更喜歡外掛5G芯片，因為這樣更利於蘋果對自家iphone處理器的優化。