Intel SGX開放第三方證明服務
TPM/TXT提供從一定程度的硬件信任根到系統軟件的信任鏈的構建,而應用程序的安全並沒有直接納入TPM/TXT的考慮範疇,Intel近年來一直在大力推動SGX作為新一代針對應用程序的enclave(飛地)方案,SGX自誕生之日起就引起了眾多爭議,主要集中在幾個方面: 1,固件的不可審計帶來後門的風險。 2,…
TPM/TXT提供從一定程度的硬件信任根到系統軟件的信任鏈的構建,而應用程序的安全並沒有直接納入TPM/TXT的考慮範疇,Intel近年來一直在大力推動SGX作為新一代針對應用程序的enclave(飛地)方案,SGX自誕生之日起就引起了眾多爭議,主要集中在幾個方面: 1,固件的不可審計帶來後門的風險。 2,…
外媒爆料稱,英特爾正在開發新的F系列台式機處理器。有趣的是,它們竟然沒有強行捆綁性能孱弱的獨顯。其實在至強系列工作站/服務器產品線上,英特爾一直有提供不帶核顯的CPU選項。但在主流的酷睿產品線上,消費者們已經被強賣的核顯綁架很久了。 Tom’s Hardware指出,挪威和芬蘭的上,曝光了四款帶…
雖然蘋果代工商拖欠的70億美元授權費暫時討不回來,然而高通借助專利戰,已經先後在中國和德國吃到勝利果實。不像在中國“頑抗到底”,德國禁令發出後,蘋果老實了,一方面表示已經提出上訴,另一方面也確認,iPhone 7/8將立即在德國零售店下架。看著自己的親密夥伴“節節吃癟”,Intel坐不住了。Intel執行副…
Intel這半年來遭遇了嚴重的供應緊張危機,處理器乃至芯片組大面積缺貨,導致市場行情緊張,也給了對手不少機會。Intel高層甚至表示要到明年底才會徹底解決。其實,Intel也一直在採取各種措施,比如增加資本支出來擴充產能,位於亞利桑那的Fab 42工廠就取得了良好進展,近日還宣布計劃擴充位於俄勒岡、愛爾蘭和…
Intel的芯片業務依然呈現出一片欣欣向榮之景,官方今天公開了晶圓工廠的未來版圖。集團副總裁、製造和運營部門總經理Ann Kelleher博士表示,Intel今年新增的額外資本支出(注:15億美元)較好地改善了14nm的產能,同時,位於亞利桑那的Fab 42工廠也取得良好進展,公司還決定在新墨西哥興建新一代…
據美國科技媒體The Verge報導,此前英特爾砍掉自家增強現實(AR)眼鏡項目Vaunt ,而現在Vaunt AR眼鏡技術被一家名為North的公司買下,交易金額尚未被透露。North是一家加拿大公司,是Focals AR眼鏡的開發商。值得注意的是,英特爾資本(Intel Capital)是No…
10月初,Intel發布了一款特殊的Xeon W-3175X處理器,擁有多達28個核心56個線程,也是Intel現有架構下的最頂級配置,主要針對部分高度多線程應用和計算密集型應用,比如建築和工業設計、專業內容創作等。 它還是14nm工藝製造,架構上仍是Skylake-SP(未修復熔斷和幽靈漏洞),28核心5…
英特爾在上週的架構日上公佈了Sunny Cove處理器架構及全新的核顯、獨顯架構,對CPU來說這次的技術更重要,它解鎖了英特爾以往將工藝與架構綁定的策略,而且新一代3D封裝工藝還可以將14nm、10nm芯片整合在一起。但是英特爾依然不能迴避的一個問題是他們的10nm工藝依然在延期,明年底量產,2020年才能…
英特爾近日舉辦了一場“架構日”活動,公佈了未來多年的產品技術路線圖、戰略規劃,範圍之廣、之深堪稱前所未有。《福布斯》隨即發布了資深分析師Patrick Moorhead的深度分析文章,他關注英特爾30多年,在參加了英特爾的分析師日後發表了對英特爾最新技術戰略的看法,認為這是英特爾幾十年來的最大轉變,並深度解…
近日,芯片巨頭Intel終於宣布其10nm芯片有望在2019年下半年開始出貨。摩爾定律發展到今天已經失效,這些年來,Intel在10nm工藝製程上一直發展不順利,近乎難產,以至於從2015年發布Skylake架構芯片以來,該公司一直在14nm工藝上修修補補,甚至有傳言稱Intel內部已完全放棄10nm計劃。…
在打造用於PC、手機、工作站、服務器的各檔計算產品的同時,英偉達還推出了面向機器人平台的新款Jetson”系統級模塊”,它就是AGX Xavier 。英偉達表示,AGX Xavier可選10W / 15W / 30W的配置,適用於機器人、計算機視覺、醫療儀器、以及自動式機器人等應用。…
在打造用於PC、手機、工作站、服務器的各檔計算產品的同時,英偉達還推出了面向機器人平台的新款Jetson”系統級模塊”,它就是AGX Xavier 。英偉達表示,AGX Xavier可選10W / 15W / 30W的配置,適用於機器人、計算機視覺、醫療儀器、以及自動式機器人等應用。…
越來越艱難的工藝製程,越來越複雜的芯片設計,未來何去何從?作為行業龍頭,Intel在設計全新CPU、GPU架構和產品的同時,也提出了一種新的、更靈活的思路。架構日活動上,Intel展示了一種名為“Foveros”的全新3D芯片封裝技術,首次為CPU處理器引入3D堆疊設計,可以實現芯片上堆疊芯片,而且能整合不…
Intel雖然佔據著全球GPU市場的絕大多數份額,但都是依靠孱弱的核芯顯卡取得的。近年來隨著GPU在遊戲、高性能計算、人工智能、深度學習等領域的重要性愈發凸顯,Intel也開始積極籌劃進軍獨立顯卡,或者說重返獨立顯卡。 Intel歷史上只出過一款獨立顯卡i740,前幾年曾經試圖憑藉x86眾核架構做獨顯但不幸…
Intel在聖克拉拉舉辦了架構日活動。在五個小時的演講中,Intel揭開了2021年CPU架構路線圖、下一代核心顯卡、圖形業務的未來、全新3D封裝技術,甚至部分2019年處理器新架構的面紗。 姍姍來遲的消費級CPU路線圖 近一段時間以來,業界一直非常期待看到Intel未來的架構路線圖,但自Skylake以來…