半導體產業協會(SIA) 近日宣布，2025 年2 月全球半導體銷售額為549 億美元，較2024 年2 月的469 億美元成長17.1%，比2025 年1 月的565 億美元下降2.9%。月度銷售額由世界半導體貿易統計組織(WSTS)編制，代表三個月的移動平均值。以收入計算，SIA 代表了美國半導體產業的99%，以及近三分之二的非美國晶片公司。

SIA 總裁兼執行長John Neuffer 表示：“儘管月度銷售額略有下降，但2 月份全球半導體行業月度銷售額創下歷史新高，推動了強勁的同比增長。連​​續10 個月同比增長超過17% ，其中美洲地區銷售額同比增長近50%。”

從地區來看，美洲（48.4%）、亞太地區/所有其他地區（10.8%）、中國（5.6%）和日本（5.1%）的銷售額較去年同期上漲，但歐洲（-8.1%）的銷售額下降。 2 月份，亞太/所有其他地區（-0.1%）、歐洲（-2.4%）、中國（-3.1%）、日本（-3.1%）和美洲（-4.6%）的銷售額較上季下降。

根據先前數據，WSTS預計2025年全球半導體市場規模將達6,971億美元，年增11%。

具體來說，AI學習和推理所需的GPU等高性能半導體產品預計將實現成長，運算用半導體的成長率預計將達到17%，高於今年6月預測的10%。此外，由於AI資料中心主要集中的美洲市場，其銷售額預計將成長15%。

然而，WSTS同時指出，目前純電動車、智慧型手機和個人電腦的銷售成長勢頭疲軟，預計這一趨勢將持續影響2025年的市場表現。特別是在模擬半導體領域，用於溫度和攝影機影像資料處理的成長率預計將降至5%，低於先前7%的成長預期。

以下是2025年半導體產業的主要發展趨勢

2025年AI 加速器所需搭配的HBM3、HBM3e 等高階產品滲透率持續上升，以及新一代HBM4 預計於2025 年下半年推出所產生的帶動作用。非儲存領域則可望成長13%，主要得益於採用先進製程晶片的需求旺盛，如AI 伺服器、高階手機晶片等，此外，成熟製程晶片市場也將在消費性電子市場回溫的激勵下呈現正面表現。

IC設計方面，亞太地區的IC 設計企業產品線豐富多樣，應用領域遍佈全球，涵蓋智慧型手機應用處理器（AP）、電視系統級晶片（SoC）、有機發光二極管顯示驅動晶片（OLED DDIC）、液晶顯示器觸控與顯示驅動整合晶片（LCD TDDI）、無線晶片（WiFi）、電源管理晶片（PMIC）、微晶片（PSIC）、微晶片（ASIC）。隨著庫存水準基本上受到控制、個人設備需求回暖，以及AI 運算需求延伸至各類應用從而帶動整體需求，預計2025 年亞太地區IC 設計整體市場將持續成長，年增長率達15%。

在傳統晶圓代工1.0 的定義下，台積電的市佔率從2023 年的59% 穩定上升，預計2024 年將達到64%，2025 年更是將擴大至66%，遠超過三星、中芯國際、聯電等競爭對手。而在晶圓代工2.0 定義中（包括晶圓代工、非內存的集成器件製造商製造、封裝測試、光罩製作），2023 年台積電的市場份額為28%，但在AI 驅動先進製程需求大幅提升的形勢下，預計其市場份額將在2024 年和2025 年快速地顯示在新產業結構下，顯示出在新產業的新領域。

2025 年晶圓製造產能將年增7%，其中先進製程產能將年增12%，平均產能利用率可望維持在90% 以上的高位，由AI 需求驅動引發的半導體繁榮景象持續推進。

2025 年，預計在消費性電子的帶動下，以及汽車與工業控制領域可能出現的零星庫存回補動力支持下，整體需求將持續回升。 8 吋晶圓廠平均產能利用率預計從2024 年的70% 攀升至75%，12 吋成熟製程平均產能利用率也將提升至76% 以上，預計2025 年晶圓代工產能利用率平均提升5 個百分點。

2025 年，中國大陸封測市場佔有率將持續上升，台灣地區廠商則鞏固在AI 圖形處理器（GPU）等高階晶片的封裝優勢。預計2025 年整個封測產業將成長9%。

在扇出型面板級封裝方面，從2025 年起將快速發展，目前以玻璃Base製程為主，應用於電源管理晶片、射頻晶片等小型晶片，預計經過數年技術積累後預計將進軍對封裝面積要求更大的AI 晶片市場，並導入技術門檻更高的玻璃基底產品。