NVIDIA CEO黃仁勳在GTC的問答環節中表示，依賴全柵(GAA)電晶體的下一代製程技術可能會為NVIDIA GPU帶來20%的效能提升。當然這可能是再下一代GPU的事情了，也就是預計在2028年推出的Feynman。

根據tomshardware報導，黃仁勳在回答中似乎淡化了工藝節點變化的重要性，強調摩爾定律的放緩意味著未來全新的工藝技術在密度、功率和/或效率方面只能帶來20%左右的改進。他也表示儘管尖端工藝技術帶來的改進值得歡迎，但它們已不再具有變革性。 「我們會接受它，」他說，但指出其他因素更為重要。隨著人工智慧系統的規模擴大，管理大量GPU的效率變得比每個GPU的原始效能更重要。

NVIDIA通常不會先採用台積電最新工藝，會選擇更為成熟的工藝，他們正在用台積電的4nm工藝去生產面向消費級以及數據中心的Ada Lovelace、Hopper和Blackwell GPU，而台積電4nm工藝本質上是他們家5nm節點的改良版。而NVIDIA的下一代GPU RuBin計畫是採用台積電3nm工藝，可能是N3P或是NVIDIA的定製版本，因此NVIDIA首款採用GAA工藝的應該是2028年推出的Feynman。

台積電預計首款基於GAA工藝的N2將比N3E性能提高10%到15%，當然黃仁勳並沒有提及會採用哪家的GAA工藝，所以理論上上台積電N2還是三星的類似工藝，甚至是Intel 18A其實都有可能。而且NVIDIA大機率不會使用第一代製程技術，所以Feynman可能更可能會使用N2的改良版N2P，它將提高性能、降低電阻並穩定電力輸送，此外台積電預計N2P和A16製程都在2027年投產，A16製程將增加背面供電功能，性能將比N2提升8%至10%。

如果NVIDIA在Feynman GPU上使用N2P或A16工藝，預計它將會比採用N3P工藝的Rubin GPU每瓦性能提高20%，實際性能提升可能更高，不過考慮到目前AI計算的巨大需求，NVIDIA似乎更傾向於追求最高性能而不是最佳能耗。