雖然距離iPhone 17 系列發布還有大約六個月的時間，但有關明年iPhone 18 系列的傳言已經浮出水面。在今天投資公司廣發證券（GF Securities）的一份研究報告中，分析師傑夫-普（Jeff Pu）表示，iPhone 18 機型的A20 晶片將採用台積電第二代3 奈米製程（即N3P）製造。

此製程與預計將用於iPhone 17 機型的A19 和A19 Pro 晶片的製程相同，因此與上一代產品相比，iPhone 18 機型的整體效能提升可能相對較小。

Pu 確實預計A20 晶片將進行一次升級，他表示這將有利於Apple Intelligence功能的提升。 具體而言，他表示該晶片將採用台積電所謂的晶圓上晶片（CoWoS）封裝技術，這將使晶片的處理器、統一記憶體和神經引擎更加緊密地整合在一起。

如果這項資訊準確無誤，那麼採用台積電2 奈米技術的首款iPhone 晶片最快將於2027 年推出A21 晶片。