供應鏈分析師Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款機型都將先發搭載蘋果自研的Wi-Fi 7晶片。 Jeff Pu表示，蘋果Wi-Fi 7晶片設計早在2024年上半年就已定案，他預計這顆晶片將於今年稍後首次應用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。

知名分析師郭明錤先前也曾提到，蘋果計劃在今年的iPhone 17系列中採用自研Wi-Fi晶片，取代供應商博通。

公開報告顯示，蘋果偏好採用自研晶片、減少外採成本早已成為慣例，歷史上蘋果自研晶片並不少見，用於手機運算的A系列、電腦類產品運算的M系列已經迭代多年；輔助能力方面，主打無線連接有W和H系列、用於穿戴產品是S系列以及Vision Pro的空間運算晶片R1。

蘋果選擇自研，這對博通來說無疑是壞消息，蘋果貢獻了博通2022年和2023財年約20%的營業收入，隨著自研晶片的到來，博通的營收將會受到影響。