最近有傳言稱，三星雄心勃勃的1.4nm 節點（即SF1.4）可能會被徹底廢棄。這一猜測來自一位值得信賴的洩密者@Jukanlosreve，他對這項工藝的未來表示懷疑。

三星代工廠最初計劃在2027 年之前將SF1.4 節點與其他專用節點（如專為汽車應用而設計的SF2A 和SF2Z）一起進入大批量生產，SF2Z 是該公司首次採用背面供電網路(BSPDN) 技術的節點。

三星憑藉SF1.4 進入1.4nm 等級將標誌著重大的技術飛躍，有望提高功率效率和性能，超過前幾代產品——這一進步對於高效能運算和人工智慧應用尤為重要。為了獲得競爭優勢，三星設計了SF1.4，採用了具有成本效益的方法，旨在降低生產成本，這可能有助於其獲得更多市場份額。

三星代工廠一直在努力應對其SF3 製程的低產量，導致Exynos 2500 的發布延遲。此外，由於需求低迷，該公司不得不縮減其較舊的5nm 和7nm 節點的部分產能。

儘管遭遇這些挫折，但據報導三星仍在繼續在其SF2 製程上開發Exynos 2600，並正在為PFN 開發AI 晶片。此外，根據Chosun 報導，其部分4nm 節點已收到受制裁影響的中國無晶圓廠公司的新訂單。

然而，主要行業參與者繼續青睞台積電和英特爾等競爭對手，而不是三星。 《韓國經濟日報》指出，三星代工廠的市佔率為8.2%，與台積電占主導地位的67.1% 相比相形見絀，這可能導致公司內部進行重大改革。此外，《商業郵報》暗示Exynos 部門可能會轉移到三星MX，使其對未來智慧型手機系統單晶片設計擁有更多控制權。

三星在半導體領域的困境因其各業務部門面臨的更廣泛挑戰而加劇。該公司最近報告稱，智慧型手機和記憶體晶片等幾個關鍵領域的市場份額均有所下降。三星行動部門的市佔率從2023 年的30.1% 下降到2024 年的28.3%，而其DRAM 市佔率從42.2% 下滑至41.5%。

該公司還面臨地緣政治風險和原物料價格波動，這進一步使其營運複雜化。

為了因應這些挑戰，三星將把2025 年的代工投資削減一半以上，從2024 年的10 兆韓元（35 億美元）降至5 兆韓元（35 億美元）