2024年底，長江儲存發布了首款基於新一代晶棧4.0快閃記憶體架構的PCIe 5.0 SSD產品致態TiPro9000，無論效能或功耗發熱都趨於完美，但官方對新架構並未做太多介紹。在深圳舉辦的2025年快閃記憶體市場高峰會上，長江儲存首次公開揭秘了晶棧4.0快閃記憶體架構的許多細節。

自2018年以來，場景儲存的晶棧架構已經演化了四個大版本，儲存密度越來越高，可靠性越來越穩，IO速度越來越快，目前已達3600MT/s，同時不斷引入新的先進製程和技術，這一代就加入了SCT。

晶棧4.0延續了背面源極連接(BSSC)，採用混合晶圓鍵結結構，20孔垂直通道設計，持續改善生產效率，並提高產量。

其中，晶棧4.0 TLC產品代號X4-9060，致態TiPro9000用的就是它。

單Die容量512Gb，密度比上代X3-9060提升了超過48％，是已量產同類產品中密度最高的，IO速度也提升了50％。

同時，新快閃記憶體高效易用，在設計上相容前兩代X2/X3-9060，可快速遷移。

晶棧4.0 QLC產品代號X4-6080，比上代X3-6070密度提升了42％，單Die容量從1Tb翻番到2Tb(512GB)，單盤容量可以輕鬆做到4TB甚至更大。

同時，IO速度提升了50％，吞吐量提升了147％，耐久度提升了33％。

晶棧4.0的堆疊層數未公開。

三星已做到286層，設計完成400+層，明年量產。

美光量產232層，下一步276層。

鎧俠現為218層，最近已宣布332層。

SK海力士已宣布321層，並率先量產300+層。

鎧俠/西部資料為218層，不過西部資料快閃記憶體業務已拆分給閃迪。