爆料者Majin Bu在社群平台上貼上了iPhone 17 Pro的相機模具原型。儘管畫面比較模糊，但仍能看出模具開了五個孔，左邊三個開孔對應的是三顆攝影機，右邊兩個開孔對應的是閃光燈和LiDAR雷射雷達掃描器。

由此看來，iPhone 17系列的工業設計基本確定，iPhone 17和iPhone 17 Air採用橫置相機模組，DECO設計神似條形跑道，跟谷歌Pixel 9系列外觀接近。

iPhone 17 Pro和17 Pro Max則是採用橫向大矩陣的設計語言，工業設計跟小米11 Ultra比較接近。

核心配置上，iPhone 17 Pro系列將會升級到12GB內存，這將是蘋果史上內存最大的機型，目前售價超過1萬元的iPhone 16 Pro Max僅配備8GB內存，同檔位的三星Galaxy S25 Ultra也給了12GB。

另外，iPhone 17 Pro系列搭載A19 Pro晶片，這顆晶片基於台積電3nm製程打造，無緣最新的2nm製程，報道稱由於台積電2nm成本高、產能有限，蘋果將2nm商用時間推遲到了2026年。