部落客數位閒聊站曝光了聯發科下一代旗艦平台天璣9500的參數細節，這是聯發科最強悍的手機晶片。據悉，天璣9500採用全新的2+6架構設計，包含2顆X930超大核心和6顆A730大核心，頻率預計會突破4GHz，支援SME指令集，基於台積電最新的第三代3nm製程（N3P）打造，性能大升級。

已知天瑩9400採用4+4架構方案，包含1個主頻3.62GHz的Cortex-X925超大核心、3個3.3Ghz的Cortex-X4大核心以及4個2.4Ghz的Cortex-A720大核心。

比較來看，天璣9500最大的變化是超大核變成2顆，大核心變成6顆，部落客數位閒聊站表示，高通也是2+6方案設計，天璣9500使用的X930堆料很足，不是擠牙膏式的升級，這個規格的單核心性能提升很大。

依照以往的慣例，vivo X系列新品通常會是天璣新旗艦平台的首發機型，因此vivo X300系列有望首發天璣9500處理器。