在全球AI需求的推動下，台積電的先進製程與封裝產能變得異常搶手。據媒體通報，台積電計畫從2025年1月起對3nm、5nm先進製程及CoWoS封裝製程進行價格調整。

其中，3nm和5nm製程的價格漲幅將在5%到10%之間，而CoWoS封裝製程的漲幅則達15%到20%。

台積電第三季財報顯示，3nm和5nm製程分別占公司當季晶圓銷售金額的20%和32%，兩者合計佔季營收的52%。

同時對於成熟過程，台積電將對投片量達到一定規模的客戶給予中個位數百分比的代工價格折讓，以減輕客戶的競爭力壓力。

聯電等其他晶圓代工廠也跟隨台積電的步伐，對成熟製程價格進行下調，幅度接近，具體根據客戶投片量和新開案產品有所不同。