特斯拉發現自己處於韓國半導體巨頭三星和SK 海力士激烈競爭的前沿。 據報道，這家電動車製造商先後聯繫了這兩家公司，希望獲得他們即將推出的HBM4 記憶體晶片的樣品。

特斯拉希望將下一代高頻寬記憶體整合到其Dojo 系統中。 Dojo 是一台客製化的超級計算機，用於訓練公司的”全自動駕駛”神經網路。 業內人士認為，特斯拉可能不僅在Dojo中部署升級後的內存，還可能在其數據中心和未來的自動駕駛汽車中部署升級後的內存。

目前，Dojo 系統使用較舊的HBM2e 晶片來訓練特斯拉全自動駕駛功能所依賴的複雜人工智慧模型。 但是，正如TrendForce 的一份報告引述《Maeli 商業報》所強調的，該公司希望利用HBM4 帶來的效能提升。

對於那些不熟悉HBM4 等高頻寬記憶體的用戶來說，HBM4 代表著一種專門的RAM 類型，旨在提供龐大的資料吞吐量，同時以更高的能源效率運作。 這些特性使其成為尖端人工智慧工作負載所需的處理能力的理想選擇。

SK Hynix 聲稱其晶片提供的頻寬是上一代HBM3e的1.4 倍，同時功耗降低了30%。 如果準確的話，這表明頻寬的提升將超過每秒1.65 TB。

另一項令人期待的HBM4 創新是在記憶體堆疊下整合邏輯晶片作為控制器。 這項變更可以進一步優化速度和功耗，是人工智慧資料處理的理想選擇。

預計到2027 年，HBM 市場規模將達到330 億美元。 據報道，這兩家競爭對手正在努力開發HBM4 原型，專門供特斯拉和美國其他主要科技巨頭（包括微軟、Meta 和Google）評估。

目前，SK 透過向NVIDIA 供應晶片在這場競賽中處於領先地位，其目標是在2025 年底開始生產HBM4。 該公司還透過率先推出其321 層TLC NAND 快閃記憶體而成功領先。 不過，三星似乎已下定決心搶佔先機；它已與台積電合作，利用其先進的4 奈米製程節點生產關鍵元件。