據報道，三星電子正醞釀重組其先進半導體封裝供應鏈，以增強其在該領域的競爭力。據業內消息人士透露，三星電子計劃審查現有系統並建立新供應鏈，此舉預計將涉及對材料、零件和設備供應商的重新評估。

報告指出，三星的潛在重組舉措旨在提升其尖端封裝技術的競爭力。先進封裝技術對於半導體產品至關重要，例如高頻寬記憶體(HBM)，它透過將DRAM晶片堆疊並透過封裝轉換為HBM來實現高效資料處理。 HBM以及圖形處理單元(GPU)或AI加速器能夠處理大量數據，而封裝技術則是連接這兩者的關鍵。在人工智慧時代，封裝技術對於半導體競爭力具有決定性意義。

據稱，三星正努力打破其封閉體系，現有設備供應商的競爭對手將有機會為其供應設備，並為競爭對手的合作公司創造一個與三星共同開發技術的環境。三星在選擇設備時，將「性能」作為首要考慮因素，不受現有業務關係或合作關係的影響。此外，三星甚至試圖退回已購買的用於建造包裝生產線的設備，以符合其重新檢查政策。

在半導體設備開發採購方面，三星也在尋求變更。此前，三星實施「聯合開發計畫」(JDP)，僅從一家經過評估的公司購買設備。然而，現在三星計劃採用「一對多」模式，為多家JDP參與者制定計劃，該模式可能在2025年開始實施。

此舉對整個產業可能產生深遠影響。目前，HBM市場由韓國公司SK海力士和三星主導，美國晶片製造商美光科技也佔據一定份額。三星電子的這項重組計畫無疑將加劇市場競爭，推動整個半導體封裝產業的技術進步和創新。