如同先前所報導的，AMD 在即將推出的Ryzen 9000X3D 晶片上保留了與非X3D 版本相同的時脈速度。 這些處理器是現有高階Ryzen 9000 晶片的迭代產品，但透過3D V-Cache 技術實現了額外的L3 高速緩存。

這一系列的旗艦晶片將是Ryzen 9 9950X3D，其規格與非X3D 版本類似，但這次與前代產品有很大不同。 通常情況下我們會發現一些X3D 晶片的核心時脈（主要是基本時脈）會有所降低，但Ryzen 9 9950X3D 仍保留了CPU-Z 截圖中洩漏的5.7 GHz 頻率。 確切地說，它是5.65 GHz，而且，根據視窗截圖，這是一個代號為Granite-Ridge 的工程樣品，這清楚地表明它是Ryzen 9000 晶片。

在CPU-Z 視窗中還需要指出的一點是，該處理器的額定TDP 為170W，與Ryzen 9950X 相同。 由於快取大小顯示為96 + 32 MB配置，因此很明顯這是一款X3D 版本，而且透過其16/32 的核心/線程配置，我們可以確認這確實是Ryzen 9 9950X3D。 這意味著，與9950X 相比我們沒有看到任何降級，這也表明，由於增加了64 MB 三級緩存，在升級遊戲功能的同時，生產效率也得到了提升。

該晶片將有兩個核心複合晶片（CCD），每個晶片有八個核心和32 MB 的專用L3 高速緩存。 其中一個核心將在CCD 下方配備額外的64 MB L3 快取晶片，使L3 快取總數達到128 MB 和144 MB。 與前幾代產品不同的是，將L3 快取晶片組置於CCD 下方可將核心與IHS 直接接觸，從而實現出色的冷卻效果。 這樣既能保持核心頻率，又能釋放進一步超頻的潛力。

AMD Ryzen 9 9950X3D 和Ryzen 9 9900X3D 預計將在2025 年的CES 上與FSR 4 和RDNA 4 顯示卡（如Radeon RX 9070 XT）同時亮相。