ASML:華為、中芯國際晶片技術落後Intel、台積電10-15年
荷蘭光刻機巨頭ASML(阿斯麥)CEO克里斯托弗·富凱(Christophe Fouquet)表示,儘管華為、中芯國際在半導體領域取得的進步相當可觀,但兩家公司相比Intel、台積電、三星等行業巨頭落後10-15年。在ASML看來,在無法取得先進EUV光刻機的情況下,即便採用一流的DUV設備,依然無法和台積電等廠商的製程技術相媲美。
作為參考,ASML及其合作夥伴從基礎工作到完成商用機器再到建造EUV生態系統,花了20多年的時間。
據悉,美國方面在向ASML施壓,要求停止在中國維護和維修DUV設備。然而,荷蘭方面迄今尚未同意這項要求。目前,中國公司是ASML的主要客戶之一。
ASML2024年Q3財報顯示,該公司第三季淨銷售額75億歐元,淨利達21億歐元,但第三季訂單額僅26億歐元,不到上一季近56億歐元的一半。
受此消息影響,當地時間10月15日,ASML股價暴跌16%,創下26年(自1998年6月12日)以來的最大跌幅。
公司揭露財報提到,中國仍是阿斯麥的最大市場,佔今年第三季銷售額的47%,達27.9億歐元。
今年7月公佈的第二季財報中,阿斯麥方面表示,49%的銷售額來自中國。事實上,自2023年第三季荷蘭出口政策收緊以來,中國已連續五季成為阿斯麥最大的市場,佔比都在40%以上。
來自中國的需求可能在未來一段時間內放緩,美國在晶片半導體領域持續對華無理打壓,也仍將是阿斯麥股價長期面臨的壓力。
瑞銀(UBS)分析師稱,阿斯麥明年可能失去近四分之一在華銷售額,若限制措施持續,在華產生的整體收入中還有45%將面臨風險。